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1.PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片，在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。 2.设备主要由共晶台，贴片机械手，晶圆台（含晶 片盒），下校准台，上下料机械手等组成。 3.共晶台包含 X、Y、T 三轴系统组成，上面设置共 晶加热模块，氮气保护系统。 4……
DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。 人工上料： 将盛放基底的料盘放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放基底的料盘移动到CCD1下方，拍照识别后，系统反馈信息，基底工作台做位置补偿； 2.点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动到基底上方实施点胶；点胶的同时，芯片拾取机械手
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。 人工上料： 将盛放TO管座的料条放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放管座的料条拖放至……
RTO-400自 动分脚插件转料机适用于TO56、TO46、TO38的搬运，下料分选、分脚插件、带收脚及带翻转功能。
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
ET-503 25G管座组装共晶机适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装共晶工艺。
ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。
基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;
RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构，高精相机识别定位，机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。
● 采用最适合插针的超声焊接工艺 ── 扭矩焊接工艺 ● 压力、能量、时间等全程监控确保焊接品质 ● 自动上下料/自动对位/自动焊接 ● 集成产品清洁功能 ● 快速交付，服务优良
● 压力、能量、时间等全程监控确保焊接品质 ● 自动上下料/自动对位/自动焊接 ● 集成产品清洁功能 ● 支持0~360°多角度焊接 ● 子母焊头设计，更换焊头便捷，成本更低 ● 快速交付，服务优良