Product

RD-3000 通用型贴片机

●RD-3000是一款通用型贴片机,适用于胶粘、共晶等芯片封装工艺。●自动换吸嘴机构●气浮式焊头机构,确保贴片精度及压力；●兼容夹、华夫盒、蓝膜、飞达供料机构；●流水线供应基板载具，载具兼容最大尺寸200x300(mm)；●可选多段温度加热平台；●支持蘸胶及画胶功能，支持最多三个胶盘；●芯片正面及背面识别，适应正装倒装……

全自动多功能贴片机 DB-561

● 支持多种芯片物料同时贴装 ●配置自动变倍变焦镜头，适应不同大小物料 ●可编程程序设置，适应多种工艺需求

全自动脉冲加热共晶机 PH-550P

1.PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片，在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。 2.设备主要由共晶台，贴片机械手，晶圆台（含晶 片盒），下校准台，上下料机械手等组成。 3.共晶台包含 X、Y、T 三轴系统组成，上面设置共 晶加热模块，氮气保护系统。 4……

自动点胶贴片机 DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。 人工上料： 将盛放基底的料盘放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台……

自动点胶贴片机 DB-560EML

该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。 人工上料： 将盛放TO管座的料条放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放管座的料条拖放至……

Automatic split pin plug-in transfer machine RT0-400

RTO-400自 动分脚插件转料机适用于TO56、TO46、TO38的搬运，下料分选、分脚插件、带收脚及带翻转功能。

Full automatic multifunctional mounter RD-800

RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。

Tube socket assembly eutectic machine 25g

ET-503 25G管座组装共晶机适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装共晶工艺。

Automatic to56 eutectic machine

ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

Automatic adhesive mounter DB-560

基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;

Double drive gantry high precision mounter

RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构，高精相机识别定位，机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。

Chip sorter ET-301WF