Industry news-高精度贴片机|共晶贴片机|IGBT超声焊接机|COC共晶机|TO共晶机-深圳锐博自动化

芯片移栽机：半导体封装自动化生产的核心装备

2025-09-15

芯片移栽机作为半导体封装的关键设备，其技术水平直接影响到生产效率和产品质量。随着芯片尺寸的不断缩小和封装形式的多样化，对芯片移栽机的精度、速度和智能化水平提出了更高要求。建议用户在设备选型时重点关注移……

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TG共晶机：实现第三代半导体封装的关键技术装备

2025-09-15

在宽禁带半导体快速发展的今天，TG共晶机（Transfer Glass Eutectic Bonder）作为专门针对GaN、SiC等第三代半导体材料的封装设备，正成为高功率、高频、高温应用领域的核心工……

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COC共晶机：芯片封装中的高精度热管理解决方案

2025-09-08

COC共晶机作为先进封装的核心装备，正在推动半导体行业向3D集成和异构集成方向发展。随着人工智能、5G通信、高性能计算等应用的快速发展，对COC共晶技术的需求将持续增长。建议用户在设备选型时重点关注对……

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固晶贴片机：半导体封装的精密基石

2025-09-08

固晶贴片机作为半导体封装的核心设备，其技术水平直接决定了最终器件的性能和可靠性。随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的提高，对固晶贴片机的精度、速度和智能化水平提出了更高要求。建议用户在设备选型时重点关注贴……

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IGBT超声焊接机：高效精密焊接的关键技术解析

2025-08-11

IGBT超声焊接机凭借其低温、高效、环保的特性，已成为功率半导体封装不可替代的工艺装备。随着新能源和电动汽车行业的爆发式增长，市场对高可靠性焊接设备的需求将持续攀升。企业需结合自身产品特点，选择技术成……

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高精度贴片机：提升电子制造效率与质量的关键设备

2025-08-11

高精度贴片机作为现代电子制造的核心设备，其性能直接影响产品的质量和生产效率。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，市场对高精度、高速度、智能化的贴片机需求将持续增长。选择合适的设备，并持续优化生……

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深度解析高精度贴片机：原理、优势与应用场景

2025-08-08

高精度贴片机以其卓越的贴装精度、高效生产能力与广泛适配性，成为电子制造产业的核心装备。从消费电子的迷你化创新，到汽车电子的安全可靠，再到工业、医疗电子的稳定运行，它深度渗透各领域，推动电子产业向更精密……

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共晶机：原理、应用与技术优势全解析

2025-08-08

在电子制造等精密工业领域，共晶机是实现高效、精准共晶焊接工艺的关键设备。它通过精确控制温度、压力等参数，促使不同材料在共晶温度下形成均匀、稳定的共晶焊点，为各类电子元器件的可靠连接提供保障。

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TO共晶机：光电器件封装的"精密熔炉"

2025-08-01

TO共晶机正在光电器件封装领域发挥越来越关键的作用。随着精度向±0.5μm迈进，该设备不仅提升封装效率，更直接决定了光电器件的性能和寿命。预计到2025年，集成AI工艺优化功能的智能机型将主导市场，推……

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高精度固晶贴片机：先进封装制造的"核心引擎"

2025-08-01

高精度固晶贴片机正在重塑半导体封装产业格局。随着精度突破0.3μm大关，该设备已不仅关乎生产效率，更直接决定了最终芯片的性能与可靠性。预计到2026年，具备AI视觉的第七代机型将成为市场主流，推动半导……

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LD共晶贴片机在激光雷达封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-07-18

一、核心技术突破 LD共晶贴片机在激光雷达封装领域实现三大技术创新： 1. 纳米级温度控制 - 三温区独立PID控制（150-350℃） - 红外热成像实时监控（±0.……

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高精度共晶贴片机在先进封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-07-18

一、核心技术突破高精度共晶贴片机作为半导体封装的核心设备，在先进封装领域实现三大技术革新： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区脉冲……

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