ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。
ET-503 25G管座组装共晶机适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装共晶工艺。
PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片，在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。
PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
●RD-3000是一款通用型贴片机,适用于胶粘、共晶等芯片封装工艺。●自动换吸嘴机构●气浮式焊头机构,确保贴片精度及压力；
● 支持多种芯片物料同时贴装 ●配置自动变倍变焦镜头，适应不同大小物料 ●可编程程序设置，适应多种工艺需求
DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。
