新闻动态-高精度贴片机|共晶贴片机|IGBT超声焊接机|COC共晶机|TO共晶机-深圳锐博自动化

2025-08-11

IGBT超声焊接机凭借其低温、高效、环保的特性，已成为功率半导体封装不可替代的工艺装备。随着新能源和电动汽车行业的爆发式增长，市场对高可靠性焊接设备的需求将持续攀升。企业需结合自身产品特点，选择技术成……

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2025-08-11

高精度贴片机作为现代电子制造的核心设备，其性能直接影响产品的质量和生产效率。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，市场对高精度、高速度、智能化的贴片机需求将持续增长。选择合适的设备，并持续优化生……

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2025-08-08

高精度贴片机以其卓越的贴装精度、高效生产能力与广泛适配性，成为电子制造产业的核心装备。从消费电子的迷你化创新，到汽车电子的安全可靠，再到工业、医疗电子的稳定运行，它深度渗透各领域，推动电子产业向更精密……

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2025-08-08

在电子制造等精密工业领域，共晶机是实现高效、精准共晶焊接工艺的关键设备。它通过精确控制温度、压力等参数，促使不同材料在共晶温度下形成均匀、稳定的共晶焊点，为各类电子元器件的可靠连接提供保障。

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2025-08-01

TO共晶机正在光电器件封装领域发挥越来越关键的作用。随着精度向±0.5μm迈进，该设备不仅提升封装效率，更直接决定了光电器件的性能和寿命。预计到2025年，集成AI工艺优化功能的智能机型将主导市场，推……

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2025-08-01

高精度固晶贴片机正在重塑半导体封装产业格局。随着精度突破0.3μm大关，该设备已不仅关乎生产效率，更直接决定了最终芯片的性能与可靠性。预计到2026年，具备AI视觉的第七代机型将成为市场主流，推动半导……

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2025-07-18

一、核心技术突破 LD共晶贴片机在激光雷达封装领域实现三大技术创新： 1. 纳米级温度控制 - 三温区独立PID控制（150-350℃） - 红外热成像实时监控（±0.……

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2025-07-18

一、核心技术突破高精度共晶贴片机作为半导体封装的核心设备，在先进封装领域实现三大技术革新： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区脉冲……

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2025-07-11

一、核心技术优势 TO共晶机在高速光通信领域实现三大技术突破： 1. 智能温控系统 - 五区独立温控（200-400℃） - 红外实时测温（±0.3℃精度） - ……

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2025-07-11

一、核心技术突破 IGBT超声焊接机在新能源领域实现三大技术革新： 1. 智能能量控制系统 - 20-60kHz宽频超声输出 - 实时阻抗匹配（精度±0.8%） ……

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2025-06-30

一、核心技术突破全自动LD共晶机在光电子领域实现四大技术创新： 1. 智能温控系统 - 微区脉冲激光加热（±0.1℃精度） - 五温区独立调控（150-400℃） ……

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2025-06-30

一、设备技术革新高精度共晶贴片机在光通信领域实现三大技术突破： 1. 纳米级热场控制 - 微区脉冲加热系统（±0.2℃精度） - 三维热流仿真补偿 - 五温区独……

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