新闻动态

在2021年第23届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

在2020年第22届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）是中国电子制造行业领军展会。展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，汇聚国内外领军设备厂商，展示范围涵盖S……

2015年1月，我公司自主研发的TO56共晶设备（型号ET101)在本公司完成了组装调试。 在试生产的过程中，精度和效率都达到了设计目标。

1.PCB定位与识别：标记摄像机是关键摄像机。只需自动扫描标记点即可知道。PCB紧固的位置，安装坐标非常有趣。无此功能，可说是贴片机瞎了眼； 设备安装前识别摄像头：PCB板位置坐标准确。如果没有……

自动焊线机作为半导体后道封装的核心设备，经历了从机械式到全自动化的技术跨越。现代高端机型融合了精密机械、机器视觉和人工智能技术，在芯片与引线框架之间建立可靠的电气连接。

IGBT超声焊接机作为功率电子封装领域的专用设备，在新能源发电、电动汽车和工业变频等关键领域发挥着不可替代的作用。

共晶贴片机作为功率电子封装的核心设备，凭借其独特的工艺优势在半导体制造领域占据重要地位。相比传统导电胶贴装工艺，共晶焊接形成的金属间化合物（IMC）具有更优异的导热性和导电性，热阻降低达40%以上，特……

LD固晶贴片机是专门为激光二极管（Laser Diode）封装设计的高精度自动化设备，主要用于将激光二极管芯片精确贴装到各类基板或管壳上。该设备融合了精密机械、光学定位、温度控制和运动控制等多项先进技术，能够实现±3μm以内的贴装精度，满足激光器件制造对位置精度的严苛要求。

TO共晶机（Transistor Outline Eutectic Die Bonder）是一种专为TO封装设计的共晶焊接设备，广泛应用于半导体、光电子和功率器件制造领域。本文将详细介绍TO共晶机的核心功能、技术特点及其在高端封装中的关键作用。

随着电子设备向微型化、高性能化方向发展，高精度贴片机已成为现代电子制造不可或缺的核心设备。本文将深入探讨高精度贴片机的技术特点、应用领域以及未来发展趋势。

IGBT超声焊接机利用超声波实现焊接，工作原理如下： 电信号转换为机械振动 超声波发生器将市电（一般为AC 190 - 240V，50/60Hz ）转换为20KHz或更高频率的高压、高频电信号 。换能器利用压电晶体的电致伸缩效应等原理，将高频电信号转换为同频率的高频机械振动。 机械振动传递与作用 换能器输出的振动通过调幅器调整振幅后，传递到焊头 。焊头将振动能量传递到IGBT模块待……