行业新闻-高精度贴片机|共晶贴片机|IGBT超声焊接机|COC共晶机|TO共晶机-深圳锐博自动化

芯片移栽机：半导体封装自动化生产的精密引擎

2025-10-20

特别值得关注的是，现代芯片移栽机还配备了三维视觉检测系统，可以实时监测芯片的平面度和共面性，确保放置质量。此外，智能化的运动控制系统能够精确控制芯片的放置力度，保证每个芯片都能准确放置在目标位置。这些……

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IGBT超声焊接机：功率半导体封装的精密互联解决方案

2025-10-20

展望未来，IGBT超声焊接机技术将继续向更高精度、更高效率的方向发展。在工艺技术方面，新型换能器材料和结构将进一步提升能量转换效率；在设备性能方面，更高的压力控制精度、更智能的工艺自适应调整将成为技术……

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共晶机：实现高可靠性芯片封装的关键技术

2025-10-17

展望未来，共晶机技术将继续向更高精度、更高效率的方向发展。在工艺技术方面，低温共晶材料、无铅环保材料等新型材料将得到广泛应用；在设备性能方面，更高的温度控制精度、更快的升降温速率将成为技术突破的重点；……

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固晶贴片机：半导体封装工艺的精密基石

2025-10-17

固晶贴片机作为半导体封装制造的核心装备，其技术水平直接影响着半导体产品的质量和可靠性。随着半导体技术的不断发展，固晶贴片机必将在更多领域发挥重要作用，为半导体制造业的进步持续提供强大动力。对于电子制造……

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高精度贴片机：现代电子制造的核心装备

2025-10-09

高精度贴片机作为现代电子制造的核心装备，其技术水平直接影响着电子产品的质量和生产效率。随着电子技术的不断发展，高精度贴片机必将在更多领域发挥重要作用，为电子制造业的进步持续提供强大动力。对于电子制造企……

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自动焊线机：半导体封装的精密互联核心

2025-10-09

随着半导体器件朝着更小尺寸、更高集成度的方向发展，自动焊线机凭借其高精度、高效率、高可靠性等优点，在消费电子、汽车电子、通信设备等多个行业得到了广泛应用，成为半导体封装领域不可或缺的关键设备。

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LD固晶贴片机：光子器件高精度封装的专业解决方案

2025-09-23

LD固晶贴片机作为光电子器件制造的核心装备，其技术水平直接影响到光通信、激光雷达等重要产业的发展进程。随着技术不断进步和市场需求的持续增长，LD固晶贴片机正朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。……

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共晶贴片机：实现高功率器件可靠封装的核心技术

2025-09-23

共晶贴片机作为高端半导体封装的核心装备，其技术水平直接决定了功率器件、光电器件的性能和可靠性。随着5G通信、新能源汽车等产业的快速发展，市场对共晶贴片设备的需求将持续增长。建议用户在设备选型时重点关注……

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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的核心装备

2025-09-15

芯片移栽机作为半导体封装的关键设备，其技术水平直接影响到生产效率和产品质量。随着芯片尺寸的不断缩小和封装形式的多样化，对芯片移栽机的精度、速度和智能化水平提出了更高要求。建议用户在设备选型时重点关注移……

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TG共晶机：实现第三代半导体封装的关键技术装备

2025-09-15

在宽禁带半导体快速发展的今天，TG共晶机（Transfer Glass Eutectic Bonder）作为专门针对GaN、SiC等第三代半导体材料的封装设备，正成为高功率、高频、高温应用领域的核心工……

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COC共晶机：芯片封装中的高精度热管理解决方案

2025-09-08

COC共晶机作为先进封装的核心装备，正在推动半导体行业向3D集成和异构集成方向发展。随着人工智能、5G通信、高性能计算等应用的快速发展，对COC共晶技术的需求将持续增长。建议用户在设备选型时重点关注对……

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固晶贴片机：半导体封装的精密基石

2025-09-08

固晶贴片机作为半导体封装的核心设备，其技术水平直接决定了最终器件的性能和可靠性。随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的提高，对固晶贴片机的精度、速度和智能化水平提出了更高要求。建议用户在设备选型时重点关注贴……

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新闻动态

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