RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片,经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构,高精相机识别定位,机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。
上料:
人工放置吸嘴并编程,再将基底治具放进自动上下料机构料盒中(设备两侧可对接自动上下料设备),人工放置多个芯片盒;
自动工作流程:
按下自动生产按钮,基板载具从皮带流水线左边自动进入,留到中间位置被挡杆挡住,升降台升起,定位基板载具。
机械手移动,首先安装于机械手.上的CCD识别芯片的位置及形态,然后吸嘴吸取芯片,放置于下部芯片校准台上,机械手上的CCD再次识别芯片,校准台调整好芯片的坐标及角度位置后,吸嘴再次吸取芯片。机械手移动到产品基板上方,CCD识别基板特定的贴放芯片位置后,吸嘴将芯片贴放到知道位置上。
点胶功能的动作原理与贴放芯片的原理相似,首先要CCD识别基板的位置坐标,机械手上的点胶头自动完成点胶。
机械手自动更换不同型号的吸嘴以适应不同的芯片规格,或将吸嘴换成点胶头。
设备参数:
设备尺寸(mm):Y 1260 X 1580 Z 1960
重量:1500KG
电压:220W
轴系重复定位精度:土1μum
贴片精度:土5μum
品圆尺寸:8*(tray 2"X2" 9个)
芯片尺寸:0.2-3mm
基底尺寸:50*150 mm----150*300 mm
气压:0.4~0.6MPa
角度分辨精度:土0.5°
固晶压力:20-300g
存库吸嘴量:6个