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LD固晶贴片机：光子器件高精度封装的专业解决方案

2025-09-23

引言在光电子器件制造领域，LD固晶贴片机（Laser Diode Die Bonder）专门针对半导体激光器芯片的封装需求，实现了光子器件的高精度、高可靠性封装。随着5G光通信、激光雷达、医疗激光等应用的快速发展，LD固晶贴片机已成为光电子产业链中不可或缺的关键设备。一、LD固晶贴片机的技术特点与创新专业技术优势LD固……

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共晶贴片机：实现高功率器件可靠封装的核心技术

2025-09-23

引言 在高端半导体封装领域，共晶贴片机（Eutectic Die Bonder）凭借其卓越的导热性能和连接可靠性，已成为高功率器件、光电器件及射频器件封装的首选工艺装备。随着5G通信、新能源汽车、工业控制等领域的快速发展，对器件功率密度和可靠性的要求不断提高，共晶贴片技术正发挥着越来越重要的作用。 ……

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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的核心装备

2025-09-15

引言 在半导体封装测试流程中，芯片移栽机（Chip Transfer Machine）是实现晶圆到封装载体高效转移的关键设备。作为连接前道晶圆制造和后道封装测试的桥梁，芯片移栽机通过高精度的拾放技术和智能视觉定位，将经过测试的合格芯片快速、准确地移植到各类封装载体中，大幅提升生产效率和产品质量。随着芯片尺……