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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的精密引擎

2025-10-20

在现代电子制造领域，芯片移栽机凭借其卓越的精度和稳定的性能，已成为半导体封装生产线中不可或缺的关键设备。随着芯片尺寸的不断缩小和封装要求的日益提高，芯片移栽机在提升生产效率和保证产品质量方面发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 芯片移栽机采用精密的机电一体化系统，通过高精度的运动控制……

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IGBT超声焊接机：功率半导体封装的精密互联解决方案

2025-10-20

在现代电力电子领域，IGBT超声焊接机凭借其独特的工艺优势和卓越的焊接质量，已成为功率半导体模块制造过程中不可或缺的关键设备。随着新能源汽车、工业变频、新能源发电等领域的快速发展，IGBT超声焊接技术正发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 IGBT超声焊接机采用高频机械振动与静态压力……

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共晶机：实现高可靠性芯片封装的关键技术

2025-10-17

在半导体封装领域，共晶机以其独特的技术优势和卓越的工艺性能，成为高功率器件、光电器件及射频器件封装的核心设备。随着电子设备对功率密度和可靠性要求的不断提升，共晶焊接技术正发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 共晶机采用精密的温度压力控制系统，通过金属合金间的共晶反应，在芯片与基板之间……