共晶机基于共晶焊接原理工作。共晶是指两种或多种金属按特定比例混合，形成具有比各纯金属熔点更低的合金。具体过程如下：
- 准备阶段：将芯片和基板（或载体 ）进行预处理，清洁表面以去除氧化层、污染物等，保证焊接质量。
- 放置芯片：通过高精度的机械手臂或定位装置，将芯片准确放置在基板上预先涂覆有共晶焊料（通常是金 - 锡、铅 - 锡等共晶合金 ）的位置。
- 加热过程：对焊接区域进行加热，温度升至共晶合金的熔点以上，使共晶焊料熔化。熔化的焊料在毛细作用下，填充芯片与基板之间的微小间隙，并在芯片和基板表面润湿铺展。
- 冷却凝固：当芯片与基板通过液态共晶焊料充分接触并达到良好的浸润状态后，停止加热并进行冷却。随着温度降低，共晶焊料凝固，在芯片与基板之间形成牢固的冶金结合，实现电气和机械连接 。