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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的核心装备

2025-09-15

芯片移栽机作为半导体封装的关键设备，其技术水平直接影响到生产效率和产品质量。随着芯片尺寸的不断缩小和封装形式的多样化，对芯片移栽机的精度、速度和智能化水平提出了更高要求。建议用户在设备选型时重点关注移栽精度、生产效率和工艺适应性，同时考虑设备的智能化水平和售后服务能力。选择合适的芯片移栽机，可以有效提升生产效率和产品质……

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TG共晶机：实现第三代半导体封装的关键技术装备

2025-09-15

在宽禁带半导体快速发展的今天，TG共晶机（Transfer Glass Eutectic Bonder）作为专门针对GaN、SiC等第三代半导体材料的封装设备，正成为高功率、高频、高温应用领域的核心工艺装备。TG共晶技术通过特殊的玻璃转移工艺，实现了半导体器件的高可靠性封装，为5G基站、新能源汽车、工业电机等应用提供了……

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COC共晶机：芯片封装中的高精度热管理解决方案

2025-09-08

COC共晶机作为先进封装的核心装备，正在推动半导体行业向3D集成和异构集成方向发展。随着人工智能、5G通信、高性能计算等应用的快速发展，对COC共晶技术的需求将持续增长。建议用户在设备选型时重点关注对准精度、温控精度和真空性能等核心指标，同时考虑设备的多材料适配能力和智能化水平。