PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片，在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。
ET-503 25G管座组装共晶机适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装共晶工艺。
ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。
PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。
