PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片,在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。
PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。