DB-560(双晶圆)是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。
RTO-400是基于自动控制系统的机械手搬运平台,可实现微小物料的转载功能,适应范围广。