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High-Precision Eutectic Die Bonder
High-Precision Eutectic Die Bonder
High-Precision Eutectic Die Bonder
High-Precision Eutectic Die Bonder
Fully Automatic Multi-Function Die Bonder
2025-11-10
在现代电力电子领域，IGBT端子焊接机凭借其卓越的焊接质量和稳定的工艺性能，已成为功率模块制造过程中不可或缺的核心设备。随着新能源汽车、工业变频、新能源发电等领域的快速发展，IGBT端子焊接技术正发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 IGBT端子焊接机采用先进的超声波焊接技术，通过高……
2025-11-03
在现代光电子制造领域，LD固晶贴片机以其卓越的精度和稳定的性能，成为半导体激光器封装生产线的关键设备。随着光通信、激光雷达、3D传感等技术的快速发展，LD固晶贴片机在提升产品性能和可靠性方面发挥着不可替代的作用。技术原理与工艺特点LD固晶贴片机采用精密的机电一体化设计，通过高精度运动控制系统和先进的机器视觉技术，实现激……
2025-11-03
在当今半导体制造领域，TG共晶机（Transfer Glass Eutectic Bonder）凭借其创新的工艺技术和卓越的封装性能，已成为高端器件封装过程中不可或缺的核心设备。随着第三代半导体材料的快速发展和应用，TG共晶技术正在为功率电子、射频器件等领域提供关键的封装解决方案。技术原理与工艺创新TG共晶机采用独特的……