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共晶机：实现高可靠性芯片封装的关键技术

2025-11-25

在半导体封装领域，共晶机以其独特的技术优势和卓越的工艺性能，成为高功率器件、光电器件及射频器件封装的核心设备。随着电子设备对功率密度和可靠性要求的不断提升，共晶焊接技术正发挥着越来越重要的作用。技术原理与工艺特点共晶机采用精密的温度压力控制系统，通过金属合金间的共晶反应，在芯片与基板之间形成牢固的冶金结合。其工艺过程主……

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高精度贴片机：现代电子制造的核心装备

2025-11-17

在现代电子制造领域，高精度贴片机凭借其卓越的性能和稳定的表现，已成为表面贴装技术（SMT）生产线中不可或缺的关键设备。随着电子产品朝着小型化、高密度化的方向发展，高精度贴片机的重要地位日益凸显。技术原理与工艺特点高精度贴片机采用先进的光学视觉系统和精密的运动控制技术，通过高分辨率的CCD摄像头识别元器件和PCB板的位置……

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共晶贴片机：实现芯片高可靠性封装的核心技术

2025-11-14

在现代半导体制造领域，共晶贴片机以其卓越的工艺性能和稳定的产品质量，已成为高功率器件、光电器件封装过程中不可或缺的关键设备。随着电子设备对功率密度和可靠性要求的不断提升，共晶焊接技术正发挥着越来越重要的作用。技术原理与工艺特点共晶贴片机采用精密的温度-压力协同控制系统，通过金属合金间的共晶反应实现芯片与基板之间的原子级……