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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的核心装备

2025-09-15

引言 在半导体封装测试流程中，芯片移栽机（Chip Transfer Machine）是实现晶圆到封装载体高效转移的关键设备。作为连接前道晶圆制造和后道封装测试的桥梁，芯片移栽机通过高精度的拾放技术和智能视觉定位，将经过测试的合格芯片快速、准确地移植到各类封装载体中，大幅提升生产效率和产品质量。随着芯片尺……

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TG共晶机：实现第三代半导体封装的关键技术装备

2025-09-15

引言在宽禁带半导体快速发展的今天，TG共晶机（Transfer Glass Eutectic Bonder）作为专门针对GaN、SiC等第三代半导体材料的封装设备，正成为高功率、高频、高温应用领域的核心工艺装备。TG共晶技术通过特殊的玻璃转移工艺，实现了半导体器件的高可靠性封装，为5G基站、新能源汽车、工业电机等应用提……

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COC共晶机：芯片封装中的高精度热管理解决方案

2025-09-08

引言 在高端芯片封装领域，COC共晶机（Chip on Chip Eutectic Bonding Machine）代表了半导体封装技术的最新发展方向。这种设备专门处理芯片与芯片之间的直接共晶连接，为多芯片模块（MCM）、系统级封装（SiP）和异构集成提供关键工艺支持。随着摩尔定律逼近物理极限，COC共晶……