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半导体封装的“痛点靶向工具”：设备如何破解不同器件的工艺难题

2025-12-16

不同半导体器件的封装，藏着各自的“卡脖子”痛点——激光二极管（LD）怕光轴偏、IGBT怕载荷崩、COC载体怕环境坏，而LD固晶贴片机、共晶机等设备，正是瞄准这些痛点的“靶向解题工具”，精准击破封装里的每一个难点。光电器件LD：精准对齐+散热双痛点的设备解法LD芯片既要保证光轴对齐（偏一点就会光损耗），又要扛住高功率发热……

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IGBT超声焊接机：大功率半导体模块的精密互联装备

2025-12-08

在现代功率半导体制造领域，IGBT超声焊接机凭借其独特的技术优势和可靠的工艺性能，已成为功率模块制造过程中不可或缺的关键设备。随着新能源汽车、工业变频、新能源发电等领域的快速发展，IGBT超声焊接技术正发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 IGBT超声焊接机采用创新的超声能量传导技术……

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共晶机：高可靠芯片封装的核心工艺装备及其技术演进

2025-12-04

在半导体封装领域，共晶机以其独特的技术优势和卓越的工艺性能，成为高功率器件、光电器件及射频器件封装的核心设备。随着电子设备对功率密度和可靠性要求的不断提升，共晶焊接技术正发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 共晶机采用精密的温度压力控制系统，通过金属合金间的共晶反应，在芯片与基板之间形成牢固的冶金结……