半导体产业是世界上发展最快的产业之一，广泛应用于航空、航空航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业的发展中起着至关重要的作用。
半导体器件是什么？
半导体是介于金属导体和绝缘体之间的导电材料。由具有特定功能的半导体材料制成的电子设备称为半导体设备。大多数半导体设备包括至少一个P型半导体区域与N型半导体区域接触形成的PN结，这与半导体设备的特性和工作过程密切相关。
什么是常见的半导体器件？
一般情况下，我们将常见的半导体分为四类，如下图所示，主要包括集成电路、分立器件、传感器和光电器件。
分离器件是一种没有包装和集成的独立器件，如TO插座帽包装二极管、三极管、整流二极管和功率二极管。根据电路功能和结构的不同，分离器件集成在衬底上制成的电路称为集成电路，可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器。传感器的应用无处不在。我们常见的传感器包括大气监测传感器、走廊里的烟雾传感器和汽车内部的温度传感器，根据它们的应用方式和原理，可分为 物理传感器、化学传感器和生物传感器。
新型半导体器件的封装材料及分类。
半导体器件的新型封装材料主要有三种：
首先，陶瓷基包装材料具有机械强度高、热稳定性好、气密性好、防潮性好的优点，对电子系统有很强的保护作用。缺点是成本高，适合先进的微电子设备包装。
其次，塑料基封装材料具有材料成本低、工艺简单、体积小、重量轻的优点，还具有介电损耗高、脆性大、热膨胀系数不匹配、导热系数低等缺点。
三是金属基封装材料，具有高导热、高强度的优点，但缺点是成本高，不适合大规模工业化。