贴片工艺是HPLD制造中最关键的封装步骤。在此过程中，采用金锡共芯片贴片工艺将单管或Bar条芯片衔接到散热基板。
芯片和散热基板之间的接合通常是运用共芯片贴片技术的金锡焊料。HPLD芯片可以是单管激光芯片，也可以是多管的bar条激光芯片。LD共晶贴片机贴片工艺关于HPLD产品的光学效率和现场可靠性至关重要。[敏感词]重点引见此关键过程的一些应战：
（1）高精度
HPLD在单管或bar条芯片的发光面与散热器基板边缘之间具有高精度的位置央求。通常，贴片后结果从发光面到基板边缘应该没有凹陷，并且发光面的突出部分应小于5-10μm。为此，LD共晶贴片机的贴片精度通常应<±2.5μm。而激光管芯和衬底的边缘也可能具有<1μm的公差。因此，机器的精度必需<±1.5μm。
（2）共芯片质量
除了位置精度外，回流工艺中的温度曲线关于HPLD贴片工艺也非常关键。在共芯片过程中，需求特别留意在芯片和散热基板之间完成细微，均匀且无空泛的共芯片界面，以便有效且均匀地散热。这就央求贴片机对整个贴片区域具有[敏感词]而均匀的共芯片回流温度控制。HPLD贴片过程需求具有快速升温/降温的可编程均匀共芯片加热台，并且共芯片期间的温度必需坚持稳定。LD共晶贴片机加热阶段还必需具有维护气体掩盖，以防止共芯片表面氧化，从而获得良好的锓润性，并在冷却时构成无空泛的界面。
（3）共面性&无空泛
随着HPLD芯片功率的增加，单管芯片变得更长，某些芯片尺寸长宽比也变得越来越大，例如长宽比>10。Bar条类的HPLD是极具应战性的，由于它的分别表面积大，放大了键合后的特性缺陷，如空泛率%和Bar条倾斜角度。HPLD单管或bar条芯片与散热基板之间的准确共面性也非常关键，由于它会影响空泛率和惹起应力。因此，缺乏准确共面性会影响HPLD产品的性能和可靠性。假定没有良好的共面性控制，由于共芯片后在bar条中构成的剩余应力，bar条可能会发作翘曲，通常被称为“笑容”曲线。长芯片可能会产生散热不均的情况，从而沿单管芯片长度方向产生热应力。在共芯片回流期间，各种尺寸的单管芯片或激光bar芯片需求不同的贴合力和[敏感词]的受力控制。