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Product

Automatic adhesive mounter DB-560

Automatic adhesive mounter DB-560

High precision mounter


DB-560


基底人工放置在基底治具上,再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;

产品详情


设备简介:

上料:

基底人工放置在基底治具上,再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;
自动工作流程:
启动设备后,自动上下料机构把基底治具传送到基底工作台并固定;基底工作台移动,将基底移动到CCD1下方并拍照识别定位;基底工作台做位置补偿;点胶机械手在胶盘上蘸胶,再移动到基底上方实施点胶(点胶方式也可选用喷胶模式) ;CCD3搜索定位芯片;芯片拾取机械手从芯片晶圆上拾取芯片,并放置到校准工作台的下吸嘴上,通过CCD2识别、校准进行XY及θ方向的位置补偿;芯片贴放机械手拾取芯片,并移动到基底.上贴片,芯片贴放的过程施加一定的压力,使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶;设备进行下一个循环,直到完成整个基底治具的多个基底的贴片固晶工艺。最后把固晶完成的产品搬回到治具盒中。

设备整体布局:

设备尺寸:1440*1200*1850

重量:1200KG

功率:2KW

气压:0.4-0.6MP

电压:220W

定位精度:土10μm

角度精度:土1

固晶压力:10~50g (更换拉力弹簧可加点压力,最大200g )

晶圆尺寸:6"X2可以定制其它晶圆尺寸

基底工作台行程尺寸:X140-Y200

芯片尺寸:0.2-5mm


QQ截图20201215164623.png