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锐博自动化提供先进的半导体封装解决方案

2020-12-16
  在2020年第22届中国国际光电博览会上,栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。
  深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年,是一家专业从事半导体封装设备的研制、出产、出售,服务于一体的高新技术企业,首要致力于为客户供应先进的半导体封装解决方案。

  公司自成立以来,一直秉持“锐意进取、奋斗向上”的企业精神,组建了一支资深的技术研制团队;配备了CNC精细加工车间,标准化装配车间,设备精调车间;一同配备完全的三次元测量设备、高精度图画测量设备和微米级激光干与等设备,确保了公司产品能够准时按质交给。现在公司的产品包含点胶、贴片、键合及自动化整合等半导体封装工序,已取得专利证书几十项,公司产品已广泛应用于半导体和光通讯作业。

  深圳市锐博自动化设备有限公司销售经理霍存魁说道:“咱们现已自主研制出了软件图画处理及高精度运动控制技术,用于公司的系列全自动封装设备中。主打产品包含:25G的TO封装设备、COC封装设备、TO56 共晶设备、COB封装设备。其间,25G的TO封装设备适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶拼装工艺,具有必定的作业抢先性。TO共晶机设备,能够兼容1.25G,2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶(封装)设备,可结束LD共晶到基板上,带脉冲加热温度控制系统,可适用于COC工艺的全自动封装。咱们的自动粘合贴片机适用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合贴片。”

  解说词:未来,在制作精度和功率答复前进的两层要求下,锐博人将紧紧围绕半导体封装领域不断进取、立异,研制出更多的智能自动化设备,为广大业界朋友供应优质便当的服务。