行业新闻-深圳市锐博自动化设备有限公司

IGBT端子焊接机在新能源电控系统中的高可靠性工艺创新与智能产线整合

2025-06-23

一、技术突破与创新 IGBT端子焊接机在新能源领域实现三大技术跨越： 1. 复合能量控制系统 - 超声-激光协同输出（20-150kHz自适应） - 动态阻抗匹配网络（……

查看详情

TO共晶机在激光雷达VCSEL封装中的工艺革新与智能生产解决方案

2025-06-23

一、核心技术突破 TO共晶机在车载激光雷达领域实现四大技术创新： 1. 智能温控系统 - 脉冲激光辅助加热（升温速率100℃/s） - 七点红外测温（±0.2℃精度） ……

查看详情

全自动共晶贴片机在5G光模块封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-06-16

一、技术突破亮点全自动共晶贴片机在高速光通信领域实现四大创新突破： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区激光辅助加热（±0.3℃） ……

查看详情

高精度自动焊线机在第三代半导体封装中的工艺突破与智能化升级路径

2025-06-16

一、核心技术突破高精度自动焊线机在宽禁带半导体封装领域实现三大技术革新： 1. 超精密运动控制 - 磁悬浮直线电机驱动（加速度5G） - 激光干涉仪定位（±0.1μm……

查看详情

LD固晶贴片机在激光雷达封装中的核心工艺与智能升级路径

2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

查看详情

TO共晶机在5G光模块封装中的关键技术突破与工艺优化方案

2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

查看详情

高精度芯片移栽机在先进封装中的技术突破与应用创新

2025-05-27

高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封装良率提升至99.997%……

查看详情

微米级固晶贴片机在先进封装中的精密制造突破

2025-05-27

微米级固晶贴片机作为半导体后道封装的核心装备，正经历从自动化向智能化的技术跃迁。该设备在芯片贴装精度方面实现革命性突破，将传统±5μm的精度提升至±0.8μm水平，直接推动先进封装良率突破99.99%……

查看详情

全自动IGBT端子焊接机在功率模块制造中的技术革新

2025-05-23

设备技术定位与市场前景全自动IGBT端子焊接机是功率电子封装领域的核心装备，专门用于解决大功率模块中铜铝端子的高可靠性连接难题。该设备融合了超声焊接、激光测控和AI优化等多项前沿技术，使焊接良……

查看详情

全自动LD共晶机在光电子封装中的精密制造革命

2025-05-23

随着CPO（共封装光学）技术的成熟，下一代设备将向光子芯片-电子芯片协同封装方向演进，推动光电子集成进入新纪元。

查看详情

高精度固晶贴片机在先进封装中的关键技术演进

2025-05-16

行业分析显示，2025年高精度固晶贴片机将进入"微米级以下"精度竞赛阶段，支持50μm以下芯片贴装的机型将成为市场标配。设备制造商需要重点突破纳米级运动控制、多物理场耦合仿真等核心技术，以满足3D I……

查看详情

COC共晶机在光电器件封装中的精密焊接解决方案

2025-05-16

据行业预测，到2027年COC共晶机将完成第七代技术迭代，实现±0.8μm的贴装精度和99.98%的焊接良率。设备制造商需要重点攻克异质材料热匹配、微区热场控制等关键技术，以满足CPO（共封装光学）等……

查看详情

新闻动态

IGBT端子焊接机在新能源电控系统中的高可靠性工艺创新与智能产线整合

TO共晶机在激光雷达VCSEL封装中的工艺革新与智能生产解决方案

全自动共晶贴片机在5G光模块封装中的关键技术突破与智能工艺优化

高精度自动焊线机在第三代半导体封装中的工艺突破与智能化升级路径

LD固晶贴片机在激光雷达封装中的核心工艺与智能升级路径

TO共晶机在5G光模块封装中的关键技术突破与工艺优化方案

高精度芯片移栽机在先进封装中的技术突破与应用创新

微米级固晶贴片机在先进封装中的精密制造突破

全自动IGBT端子焊接机在功率模块制造中的技术革新

全自动LD共晶机在光电子封装中的精密制造革命

高精度固晶贴片机在先进封装中的关键技术演进

COC共晶机在光电器件封装中的精密焊接解决方案