深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年，是一家专业从事半导体封装设备的研发、生产、销售，服务于一体的高新技术企业，主要致力于为客户提供先进的半导体封装解决方案。
公司自成立以来，始终秉持“锐意进取、拼搏向上”的企业精神，组建了一支资深的技术研发团队；配备了CNC精密加工车间，标准化装配车间，设备精调车间；同时配备齐全的三次元测量设备、高精度图像测量设备和微米级激光干涉等设备，保证了公司产品能够按时按质交付。目前公司的产品涵盖点胶、贴片、键合及自动化整合等半导体封装工序，已取得专利证书几十项，公司产品已广泛应用于半导体和光通讯行业。
深圳市锐博自动化设备有限公司销售经理霍存魁说道：“我们已经自主研发出了软件图像处理及高精度运动控制技术，用于公司的系列全自动封装设备中。主打产品包括：25G的TO封装设备、COC封装设备、TO56 共晶设备、COB封装设备。其中，25G的TO封装设备适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装工艺，具有一定的行业领先性。TO共晶机设备，可以兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封装）设备，可实现LD共晶到基板上，带脉冲加热温度控制系统，可适用于COC工艺的全自动封装。我们的自动粘合贴片机适用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合贴片。”
未来，在制造精度和效率答复提升的双重要求下，锐博人将紧紧围绕半导体封装领域不断进取、创新，研发出更多的智能自动化设备，为广大业界朋友提供优质快捷的服务。
本节目于9月27日在深圳财经生活频道播出。
