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深圳市锐博自动化设备携产品亮相第22届中国国际光电博览会

2020-10-09
    在2020年第22届中国国际光电博览会上,栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

    深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年,是一家专业从事半导体封装设备的研发、生产、销售,服务于一体的高新技术企业,主要致力于为客户提供先进的半导体封装解决方案。

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   公司自成立以来,始终秉持“锐意进取、拼搏向上”的企业精神,组建了一支资深的技术研发团队;配备了CNC精密加工车间,标准化装配车间,设备精调车间;同时配备齐全的三次元测量设备、高精度图像测量设备和微米级激光干涉等设备,保证了公司产品能够按时按质交付。目前公司的产品涵盖点胶、贴片、键合及自动化整合等半导体封装工序,已取得专利证书几十项,公司产品已广泛应用于半导体和光通讯行业。

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    深圳市锐博自动化设备有限公司销售经理霍存魁说道:“我们已经自主研发出了软件图像处理及高精度运动控制技术,用于公司的系列全自动封装设备中。主打产品包括:25G的TO封装设备、COC封装设备、TO56 共晶设备、COB封装设备。其中,25G的TO封装设备适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装工艺,具有一定的行业领先性。TO共晶机设备,可以兼容1.25G,2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶(封装)设备,可实现LD共晶到基板上,带脉冲加热温度控制系统,可适用于COC工艺的全自动封装。我们的自动粘合贴片机适用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合贴片。”

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    未来,在制造精度和效率答复提升的双重要求下,锐博人将紧紧围绕半导体封装领域不断进取、创新,研发出更多的智能自动化设备,为广大业界朋友提供优质快捷的服务。


    本节目于9月27日在深圳财经生活频道播出。

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