新闻动态-深圳市锐博自动化设备有限公司

2020-10-09

在2021年第23届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

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2020-12-16

在2020年第22届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

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2019-01-20

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）是中国电子制造行业领军展会。展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，汇聚国内外领军设备厂商，展示范围涵盖S……

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2019-01-20

2015年1月，我公司自主研发的TO56共晶设备（型号ET101)在本公司完成了组装调试。在试生产的过程中，精度和效率都达到了设计目标。

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2022-12-31

1.PCB定位与识别：标记摄像机是关键摄像机。只需自动扫描标记点即可知道。PCB紧固的位置，安装坐标非常有趣。无此功能，可说是贴片机瞎了眼；设备安装前识别摄像头：PCB板位置坐标准确。如果没有……

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2025-06-23

一、技术突破与创新 IGBT端子焊接机在新能源领域实现三大技术跨越： 1. 复合能量控制系统 - 超声-激光协同输出（20-150kHz自适应） - 动态阻抗匹配网络（……

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2025-06-23

一、核心技术突破 TO共晶机在车载激光雷达领域实现四大技术创新： 1. 智能温控系统 - 脉冲激光辅助加热（升温速率100℃/s） - 七点红外测温（±0.2℃精度） ……

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2025-06-16

一、技术突破亮点全自动共晶贴片机在高速光通信领域实现四大创新突破： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区激光辅助加热（±0.3℃） ……

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2025-06-16

一、核心技术突破高精度自动焊线机在宽禁带半导体封装领域实现三大技术革新： 1. 超精密运动控制 - 磁悬浮直线电机驱动（加速度5G） - 激光干涉仪定位（±0.1μm……

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2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

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2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

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2025-05-27

高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封装良率提升至99.997%……

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