Industry news-深圳市锐博自动化设备有限公司

LD共晶贴片机在激光雷达封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-07-18

一、核心技术突破 LD共晶贴片机在激光雷达封装领域实现三大技术创新： 1. 纳米级温度控制 - 三温区独立PID控制（150-350℃） - 红外热成像实时监控（±0.……

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高精度共晶贴片机在先进封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-07-18

一、核心技术突破高精度共晶贴片机作为半导体封装的核心设备，在先进封装领域实现三大技术革新： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区脉冲……

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TO共晶机在光通信器件封装中的精密工艺优化与智能生产解决方案

2025-07-11

一、核心技术优势 TO共晶机在高速光通信领域实现三大技术突破： 1. 智能温控系统 - 五区独立温控（200-400℃） - 红外实时测温（±0.3℃精度） - ……

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IGBT超声焊接机在新能源汽车电驱系统中的高可靠性工艺创新与智能产线应用

2025-07-11

一、核心技术突破 IGBT超声焊接机在新能源领域实现三大技术革新： 1. 智能能量控制系统 - 20-60kHz宽频超声输出 - 实时阻抗匹配（精度±0.8%） ……

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全自动LD共晶机在光电子封装中的精密工艺创新与智能制造解决方案

2025-06-30

一、核心技术突破全自动LD共晶机在光电子领域实现四大技术创新： 1. 智能温控系统 - 微区脉冲激光加热（±0.1℃精度） - 五温区独立调控（150-400℃） ……

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高精度共晶贴片机在光通信器件封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-06-30

一、设备技术革新高精度共晶贴片机在光通信领域实现三大技术突破： 1. 纳米级热场控制 - 微区脉冲加热系统（±0.2℃精度） - 三维热流仿真补偿 - 五温区独……

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IGBT端子焊接机在新能源电控系统中的高可靠性工艺创新与智能产线整合

2025-06-23

一、技术突破与创新 IGBT端子焊接机在新能源领域实现三大技术跨越： 1. 复合能量控制系统 - 超声-激光协同输出（20-150kHz自适应） - 动态阻抗匹配网络（……

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TO共晶机在激光雷达VCSEL封装中的工艺革新与智能生产解决方案

2025-06-23

一、核心技术突破 TO共晶机在车载激光雷达领域实现四大技术创新： 1. 智能温控系统 - 脉冲激光辅助加热（升温速率100℃/s） - 七点红外测温（±0.2℃精度） ……

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全自动共晶贴片机在5G光模块封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-06-16

一、技术突破亮点全自动共晶贴片机在高速光通信领域实现四大创新突破： 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控（150-400℃） - 微区激光辅助加热（±0.3℃） ……

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高精度自动焊线机在第三代半导体封装中的工艺突破与智能化升级路径

2025-06-16

一、核心技术突破高精度自动焊线机在宽禁带半导体封装领域实现三大技术革新： 1. 超精密运动控制 - 磁悬浮直线电机驱动（加速度5G） - 激光干涉仪定位（±0.1μm……

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LD固晶贴片机在激光雷达封装中的核心工艺与智能升级路径

2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

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TO共晶机在5G光模块封装中的关键技术突破与工艺优化方案

2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

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LD共晶贴片机在激光雷达封装中的关键技术突破与智能工艺优化

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