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新闻动态

深圳市锐博自动化设备携产品亮相第23届中国国际光电博览会

深圳市锐博自动化设备携产品亮相第23届中国国际光电博览会

2020-10-09

在2021年第23届中国国际光电博览会上,栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

锐博自动化提供先进的半导体封装解决方案

锐博自动化提供先进的半导体封装解决方案

2020-12-16

在2020年第22届中国国际光电博览会上,栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

2017上海慕尼黑电子设备展

2017上海慕尼黑电子设备展

2019-01-20

慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)是中国电子制造行业领军展会。展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技,汇聚国内外领军设备厂商,展示范围涵盖S……

国产TO56共晶设备ET101

国产TO56共晶设备ET101

2019-01-20

2015年1月,我公司自主研发的TO56共晶设备(型号ET101)在本公司完成了组装调试。 在试生产的过程中,精度和效率都达到了设计目标。

高品质国产贴片机都应具备哪些功能?

高品质国产贴片机都应具备哪些功能?

2022-12-31

1.PCB定位与识别:标记摄像机是关键摄像机。只需自动扫描标记点即可知道。PCB紧固的位置,安装坐标非常有趣。无此功能,可说是贴片机瞎了眼; 设备安装前识别摄像头:PCB板位置坐标准确。如果没有……

TO共晶机在光通信器件封装中的精密工艺优化与智能生产解决方案

TO共晶机在光通信器件封装中的精密工艺优化与智能生产解决方案

2025-07-11

一、核心技术优势 TO共晶机在高速光通信领域实现三大技术突破: 1. 智能温控系统 - 五区独立温控(200-400℃) - 红外实时测温(±0.3℃精度) - ……

IGBT超声焊接机在新能源汽车电驱系统中的高可靠性工艺创新与智能产线应用

IGBT超声焊接机在新能源汽车电驱系统中的高可靠性工艺创新与智能产线应用

2025-07-11

一、核心技术突破 IGBT超声焊接机在新能源领域实现三大技术革新: 1. 智能能量控制系统 - 20-60kHz宽频超声输出 - 实时阻抗匹配(精度±0.8%) ……

全自动LD共晶机在光电子封装中的精密工艺创新与智能制造解决方案

全自动LD共晶机在光电子封装中的精密工艺创新与智能制造解决方案

2025-06-30

一、核心技术突破 全自动LD共晶机在光电子领域实现四大技术创新: 1. 智能温控系统 - 微区脉冲激光加热(±0.1℃精度) - 五温区独立调控(150-400℃) ……

高精度共晶贴片机在光通信器件封装中的关键技术突破与智能工艺优化

高精度共晶贴片机在光通信器件封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-06-30

一、设备技术革新 高精度共晶贴片机在光通信领域实现三大技术突破: 1. 纳米级热场控制 - 微区脉冲加热系统(±0.2℃精度) - 三维热流仿真补偿 - 五温区独……

IGBT端子焊接机在新能源电控系统中的高可靠性工艺创新与智能产线整合

IGBT端子焊接机在新能源电控系统中的高可靠性工艺创新与智能产线整合

2025-06-23

一、技术突破与创新 IGBT端子焊接机在新能源领域实现三大技术跨越: 1. 复合能量控制系统 - 超声-激光协同输出(20-150kHz自适应) - 动态阻抗匹配网络(……

TO共晶机在激光雷达VCSEL封装中的工艺革新与智能生产解决方案

TO共晶机在激光雷达VCSEL封装中的工艺革新与智能生产解决方案

2025-06-23

一、核心技术突破 TO共晶机在车载激光雷达领域实现四大技术创新: 1. 智能温控系统 - 脉冲激光辅助加热(升温速率100℃/s) - 七点红外测温(±0.2℃精度) ……

全自动共晶贴片机在5G光模块封装中的关键技术突破与智能工艺优化

全自动共晶贴片机在5G光模块封装中的关键技术突破与智能工艺优化

2025-06-16

一、技术突破亮点 全自动共晶贴片机在高速光通信领域实现四大创新突破: 1. 纳米级热场控制 - 五温区独立调控(150-400℃) - 微区激光辅助加热(±0.3℃) ……