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PCBA双面水冷IGBT真空焊接工艺制程

2023-03-07

    两侧水冷GBT

    两侧水冷IGBT是新能源汽车发展的需要,主要是为了解决车载逆变器的功率密度问题。与目前的IGBT模块相比,DCB在模块顶部形成了第二个排热通道,用于提高模块的散热效果。

    作为两侧水冷模块,首先需要保证塑料密封材料在不同温度下的机器一致性。22℃和150℃模块表面平整度好,防潮性能优异。增加模块上方的排热通道后,散热效果提高70%。需要注意的是,热阻值受表面影响很大,达到[敏感词]热阻。

    两侧水冷GBT真空焊接

    众所周知,由于助焊剂在加热过程中形成的气态水,焊接不可避免地会出现空洞缺陷。两侧水冷IGBT模块的焊接面积可达50mm*50mm,是一种大规模的焊接工艺。

    焊接孔会影响模块的散热性能和功率损耗。为了减少焊接过程中两侧水冷IGBT模块的空洞缺陷,在真空环境中焊接明显有利于清除空洞。请参考以下测试结果:

    从以往的检测结果来看,IGBT在焊接过程中,真空负压值不同,空洞结果也不同。

    对于两侧水冷IGBT模块的焊接,焊料中的气泡更有利于在低真空负压值的情况下逃离。最后,在20mbar的真空条件下,空洞可以达到1%以下,但在氮气回流焊过程中,空洞率高于30%。因此,真空焊接是两侧水冷IGBT的[敏感词]选择。