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芯片制造有多难?锐博带你了解十大流程

2022-08-16

芯片制造的关键工艺流程:10大步骤

1 沉积

 制造芯片的[敏感词]步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。

 

2 光刻胶涂覆

 进行光刻前,首先要在晶圆上涂覆光敏材料光刻胶光阻,然后将晶圆放入光刻机。

 

3 曝光

 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下,光刻胶发生化学反应,光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层


       4 计算光刻

 光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变,因此需要事先对掩模版上的图案进行调整,确保最终光刻图[敏感词]。例如ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合,制作算法模型,[敏感词]调整图案。

 

5 烘烤与显影

 晶圆离开光刻机后,要进行烘烤及显影,使光刻的图案[敏感词]固定。洗去多余光刻胶,部分涂层留出空白部分。

 

6 刻蚀

 显影完成后,使用气体等材料去除多余的空白部分,形成3D电路图案。

 
      
7 计量和检验

 芯片生产过程中,始终对晶圆进行计量和检验,确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统,进一步优化、调整设备。这一部,就需要用到纳米级超精密运动平台这一关键设备了。


      9 视需要重复制程步驟

 从薄膜沉积到去除光刻胶,整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路,完成芯片制作,这一流程需要不断重复,可多达100次。

 
     10 封装芯片

 最后一步,运用超精密运动平台,进行晶圆切割,获得单个芯片,封装在保护壳中。这样,成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了!