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倒装LED芯片固晶焊接的方式比较

2022-04-07

    LED芯片的倒装芯片接合通常通过回流焊接和共晶焊接来执行:

    在传统的回流焊方法中,焊膏在封装过程中被固定,相应的电极表面是Au结构。具体来说,就是需要在基板相应的焊盘位置点锡膏,然后固定芯片,再按照一定的温度曲线在回流焊炉中进行高温固化。锡膏的选择决定了所有需要的固化温度,通常在180到260之间。温度相对较低,与芯片工艺温度基本一致,对芯片结构影响不大。

    另一种共晶焊接,固晶贴片机,在封装过程中,通过固定助焊剂进行,对应芯片的电极焊盘表面为AuSn结构。具体来说,需要在基板焊盘对应的位置点上助焊剂,然后固定芯片,再按照一定的温度曲线进行高温固化。在工艺上,由于AuSn材料本身共晶温度的限制,[敏感词]温度通常在320左右,这就要求芯片结构和辅助材料的高温稳定性,但在小范围内避免了锡膏控制的问题。