News-高精度贴片机|共晶贴片机|IGBT超声焊接机|COC共晶机|TO共晶机-深圳锐博自动化

2025-06-16

一、核心技术突破高精度自动焊线机在宽禁带半导体封装领域实现三大技术革新： 1. 超精密运动控制 - 磁悬浮直线电机驱动（加速度5G） - 激光干涉仪定位（±0.1μm……

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2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

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2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

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2025-05-27

高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封装良率提升至99.997%……

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2025-05-27

微米级固晶贴片机作为半导体后道封装的核心装备，正经历从自动化向智能化的技术跃迁。该设备在芯片贴装精度方面实现革命性突破，将传统±5μm的精度提升至±0.8μm水平，直接推动先进封装良率突破99.99%……

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2025-05-23

设备技术定位与市场前景全自动IGBT端子焊接机是功率电子封装领域的核心装备，专门用于解决大功率模块中铜铝端子的高可靠性连接难题。该设备融合了超声焊接、激光测控和AI优化等多项前沿技术，使焊接良……

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2025-05-23

随着CPO（共封装光学）技术的成熟，下一代设备将向光子芯片-电子芯片协同封装方向演进，推动光电子集成进入新纪元。

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2025-05-16

行业分析显示，2025年高精度固晶贴片机将进入"微米级以下"精度竞赛阶段，支持50μm以下芯片贴装的机型将成为市场标配。设备制造商需要重点突破纳米级运动控制、多物理场耦合仿真等核心技术，以满足3D I……

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2025-05-16

据行业预测，到2027年COC共晶机将完成第七代技术迭代，实现±0.8μm的贴装精度和99.98%的焊接良率。设备制造商需要重点攻克异质材料热匹配、微区热场控制等关键技术，以满足CPO（共封装光学）等……

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2025-05-06

自动焊线机作为半导体后道封装的核心设备，经历了从机械式到全自动化的技术跨越。现代高端机型融合了精密机械、机器视觉和人工智能技术，在芯片与引线框架之间建立可靠的电气连接。

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2025-05-06

IGBT超声焊接机作为功率电子封装领域的专用设备，在新能源发电、电动汽车和工业变频等关键领域发挥着不可替代的作用。

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2025-04-27

共晶贴片机作为功率电子封装的核心设备，凭借其独特的工艺优势在半导体制造领域占据重要地位。相比传统导电胶贴装工艺，共晶焊接形成的金属间化合物（IMC）具有更优异的导热性和导电性，热阻降低达40%以上，特……

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