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半导体封装的“痛点靶向工具”：设备如何破解不同器件的工艺难题

2025-12-16

​不同半导体器件的封装，藏着各自的“卡脖子”痛点——激光二极管（LD）怕光轴偏、IGBT怕载荷崩、COC载体怕环境坏，而LD固晶贴片机、共晶机等设备，正是瞄准这些痛点的“靶向解题工具”，精准击破封装里的每一个难点。

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IGBT超声焊接机：大功率半导体模块的精密互联装备

2025-12-08

IGBT超声焊接机作为功率半导体封装的关键装备，其技术水平直接影响着功率模块的性能与可靠性。随着电力电子技术的不断进步和应用需求的持续增长，IGBT超声焊接技术将迎来更广阔的发展空间。技术的不断创新不仅推动着功率器件性能的提升，也为相关产业的技术升级和转型提供了有力支撑。

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共晶机：高可靠芯片封装的核心工艺装备及其技术演进

2025-12-04

共晶机采用精密的温度压力控制系统，通过金属合金间的共晶反应，在芯片与基板之间形成牢固的冶金结合。其工艺过程主要包括基板预处理、共晶材料铺设、精准温控和压力焊接四个关键环节。设备运用多段可调温控系统，配合高精度压力控制，确保共晶反应在可控的条件下进行。