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COC共晶机 PH-550

COC共晶机 PH-550

COC共晶机

PH-550是COB、COC工艺封装设备,通过脉冲加热熔化Submout表面金锡焊料,与LD共晶键合。

TO共晶机 ET-501P

TO共晶机 ET-501P

TO共晶机

ET-501P是将热沉( Submount) 与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

手动脉冲加热共晶机 PH-100

手动脉冲加热共晶机 PH-100

COC共晶机

PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。

全自动TO56共晶机 ET-501P

全自动TO56共晶机 ET-501P

TO共晶机

ET-501P是将热沉(Submount)与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

半自动脉冲焊共晶机 PH-150

半自动脉冲焊共晶机 PH-150

共晶机

PH-150是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。