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Product

To eutectic machine

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ET-501P


ET-501P是将热沉( Submount) 与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

产品详情


设备参数:

设备尺寸(mm):X 1640 Y 1320 Z 1820

重量:1500KG

功率:6KW

气压:0.4~0.6MPa

电压:220V

定位精度:±10µm

角度精度:±1°

共晶压力:10~50g

晶圆尺寸:6"

共晶台:1套

芯片尺寸:0.2~1mm

设备原理功能:

ET-501P是将热沉( Submount) 与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

对芯片发光线视觉识别定位,经过位置及角度补偿,保证贴装精度。

机械手吸嘴真空拾放,流量传感器检测物料是否吸取成功,并设置有氮气破真空装置。保证生产准确性。吸取压力微小,压力稳定。

共晶台恒温机构,温度设置稳定,生产过程中有氮气保护。保证共晶的可靠性。

机械手X,Y轴采用直线电机控制,保证精度同时,提高生产效率。

TO共晶机 ET-501P,适用于2.5G及25G的TO38、TO56和TO60的LD共晶贴片。

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