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产品详情

设备尺寸（mm）：X 1640 Y 1320 Z 1820

重量：1500KG

功率：6KW

气压：0.4～0.6MPa

电压：220V

定位精度：±10µm

角度精度：±1°

共晶压力：10～50g

晶圆尺寸：6"

共晶台：1套

芯片尺寸：0.2～1mm

设备原理功能：

ET-501P是将热沉( Submount) 与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

对芯片发光线视觉识别定位，经过位置及角度补偿，保证贴装精度。

机械手吸嘴真空拾放，流量传感器检测物料是否吸取成功，并设置有氮气破真空装置。保证生产准确性。吸取压力微小，压力稳定。

共晶台恒温机构，温度设置稳定，生产过程中有氮气保护。保证共晶的可靠性。

机械手X，Y轴采用直线电机控制，保证精度同时，提高生产效率。

TO共晶机 ET-501P，适用于2.5G及25G的TO38、TO56和TO60的LD共晶贴片。