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产品详情

设备尺寸：X 1400mm Y 850mm Z 1300mm


设备构成：

设备原理功能：

PH-550是COB制程中将基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。

首先，基底机械手将基底吸取后，通过背面CCD识别，位置校准后放置到共晶台上，共晶台上的CCD再次识别，系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿。同事，芯片拾取机械手吸取芯片后，将芯片放置到芯片校准工作台上，通过CCD识别，系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿后，贴放于共同台上的基底上，同时通过控制温度曲线进行加温，在氮气环境的保护下，从而使基底和芯片键合在一起。完成共晶后，回收机械手拾取并放置在特定的治具上。

共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，局部瞬时加热及氮气环境保护，大大提高产品焊接质量。

基底与芯片独立拾取，校准，提高生产效率。