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Product

Pulse heating mounter

Pulse heating mounter

LD eutectic mounter


PH-550


PH-550是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。

产品详情


设备整体布局:

设备尺寸:X 1400mm Y 850mm Z 1300mm
COC共晶机.png

设备构成:
共晶机.png

设备原理功能:

PH-550是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。

首先,基底机械手将基底吸取后,通过背面CCD识别,位置校准后放置到共晶台上,共晶台上的CCD再次识别,系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿。同事,芯片拾取机械手吸取芯片后,将芯片放置到芯片校准工作台上,通过CCD识别,系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿后,贴放于共同台上的基底上,同时通过控制温度曲线进行加温,在氮气环境的保护下,从而使基底和芯片键合在一起。完成共晶后,回收机械手拾取并放置在特定的治具上。

共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,局部瞬时加热及氮气环境保护,大大提高产品焊接质量。

基底与芯片独立拾取,校准,提高生产效率。