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人工将散料倒置与物料振动盘内。

人工将料盘放置到物料治具台上

振动盘取料模式：首先，振动盘振动一个设定的时间后停止，这是，振动盘内的物料有正反面状态。物料识别CCD拍照识别，确定所要拾取的物料的位置反馈回系统。机械手带着一个精准CCD移动到要拾取的物料上方拍照确认物料的状态，然后机械手上的吸嘴吸取该物料，吸嘴旋转并调整好位置，移动到物料盒上，把物料准确的放置到盒内特定位置。直至装满所有的物料盒，设备停止报警。

晶圆上取料模式；机械手上的CCD走到顶针上方，识别晶片，顶针顶起晶片，吸嘴从晶圆上吸取晶片，移动到反面识别CCD上方，识别调整后放置到料盒上重复以上动作，直至装满所有的物料盒，设备停止报警。

人工换装空料盒或添加散料于振动盘中。

设备结构：

设备整体布局：

设备尺寸：950x1200x1800(mm)

重量：500KG

功率：2KW

工作气压：0.4～0.6MP

工作电压：220V

定位精度：±30µm

角度精度：±1°