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Product

COC eutectic machine

COC eutectic machine

COC eutectic machine

PH-550是COB、COC工艺封装设备,通过脉冲加热熔化Submout表面金锡焊料,与LD共晶键合。

To eutectic machine

To eutectic machine

To eutectic machine

ET-501P是将热沉( Submount) 与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

Manual pulse heating eutectic machine

Manual pulse heating eutectic machine

COC eutectic machine

PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。

Automatic eutectic machine

Automatic eutectic machine

To eutectic machine

ET-503是将热沉(Submount)与多颗焊料,经过加热键合在管座上的生产设备。

Automatic to56 eutectic machine

Automatic to56 eutectic machine

To eutectic machine

ET-501P是将热沉(Submount)与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

To eutectic machine ET-501P

To eutectic machine ET-501P

Eutectic machine

设备简介

Semi automatic pulse welding eutectic machine

Semi automatic pulse welding eutectic machine

Eutectic machine

PH-150 是将基底(Submount)与芯片(LD),经过脉冲加热熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,加入氮气环境保护提升焊接质量。可实现晶片正反面校准,提高封装精度。共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。