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Product

Double wafer DB-560

Double wafer DB-560

High precision mounter


DB-560


DB-560(双晶圆)是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。

产品详情


设备整体布局:
尺寸 :X 1440mm  Y 1220mm  Z 1850mm
DB-560  1.png

设备构成:
DB-560  2.png

设备原理功能:

DB-560(双晶圆)是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。

1、人工上料:

一、基底人工放置在基底治具上,再将基底治具放进自动上下料机构料盒中

二、 人工放置芯片盒或者蓝膜;

2、 自动工作流程:

一、启动设备后,自动上下料机构把基底治具传送到基底工作台并固定;基底工作台移动,将基底移动到CCD1下方并拍照识别定位;基底工作台做位置补偿;点胶机械手在胶盘上蘸胶,再移动到基底上方实施点胶(点胶方式也可选用喷胶模式);CCD3搜索定位芯片;芯片拾取机械手从芯片晶圆上拾取芯片,并放置到校准工作台的下吸嘴上,通过CCD2识别、校准进行XY及Ɵ方向的位置补偿;芯片贴放机械手拾取芯片,并移动到基底上贴片,芯片贴放的过程施加一定的压力,使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶;设备进行下一个循环,直到完成整个基底治具的多个基底的贴片固晶工艺。最后把固晶完成的产品搬回到治具盒中。