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Product

COC eutectic machine

COC eutectic machine

COC eutectic machine


PH-550


PH-550是COB、COC工艺封装设备,通过脉冲加热熔化Submout表面金锡焊料,与LD共晶键合。

产品详情


设备参数:

设备尺寸(mm):X 1440 Y 1225 Z 1550

重量:1000KG

功率:8KW

气压:0.4~0.6MP

电压:220W

生产效率:12s-19s

定位精度:±5

角度精度:±0.5

共晶压力:10-15g

晶圆尺寸:6"(tray 2"X2")

基层尺寸:0.5-20mm

芯片尺寸:0.2~1mm

设备原理功能:

PH-550是COB、COC工艺封装设备,通过脉冲加热熔化Submout表面金锡焊料,与LD共晶键合。

设备主要由共晶台,共晶机械手,晶圆台(含晶片盒),芯片校准台,上下料机械手等组成。

共晶台包含X、Y、T三轴系统组成,上面设置共晶加热模块,氮气保护系统。

共晶机械手包含X、Y、Z. T四轴机构,校准Submout. LD的位置、角度。

芯片校准台包含X、Y、T三轴机构,对芯片上表面进行识别,保证贴片精度。

共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。


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