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Product

自动点胶贴片机 DB-560EML

自动点胶贴片机 DB-560EML

High precision solid crystal mounter



该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片,经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。

人工上料:

将盛放TO管座的料条放置在提笼内,再将提笼放置在提笼升降系统上;

人工放置芯片盒或者蓝膜;

自动工作流程:

1.启动设备后,提笼升降系统进行升降,基底XY工作台移动,将盛放管座的料条拖放至料条工作台并进行固定;

2.管座搬运机械手拾取管座,将管座放置在点胶贴片工作台上,将管座夹紧并旋转至点胶贴片角度;

3.点胶机械手在胶盘上蘸胶,再移动至管座上方实施点胶;点胶的同时,芯片拾取机械手在芯片晶圆上拾取芯片,并放置到校准工作台的下吸嘴上;

4.通过CCD2识别,校准工作台进行XY及Ɵ方向的位置补偿;

5.芯片贴放机械手拾取芯片,移动到管座上进行贴片;

6.待管座贴片完成后,点胶贴片工作台将管座回转至初始角度,取料吸嘴将管座搬回至料条,直至整个料条上的管座贴片完成;

7.将料条送回提笼,进行下一料条的工作;至两个提笼均已完成贴片,更换新的提笼继续工作。


产品详情


设备整体布局

尺寸:X 1440mm

          Y 1220mm

          Z 1860mm

主图-2.jpg设备构成

含有以下 主要功能机构:

1、胶盘   

2、点胶及管座取料机械手

3、监视相机

4、基底定位CCD1

5、芯片贴片机械手

6、芯片正面校准CCD2

7、芯片拾取机械手

8、芯片晶圆CCD3

9、显微镜组件

10、芯片晶圆(TRAY)组件

11、键盘、鼠标放置处

12、顶针组件

13、芯片较准工作台

14、提笼料盒升降系统

15、点胶贴片工作台

16、料条固定工作台


设备原理功能

该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片,经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。

人工上料:

将盛放TO管座的料条放置在提笼内,再将提笼放置在提笼升降系统上;人工放置芯片盒或者蓝膜;

自动工作流程:

1.启动设备后,提笼升降系统进行升降,基底XY工作台移动,将盛放管座的料条拖放至料条工作台并进行固定;

2.管座搬运机械手拾取管座,将管座放置在点胶贴片工作台上,将管座夹紧并旋转至点胶贴片角度;

3.点胶机械手在胶盘上蘸胶,再移动至管座上方实施点胶;点胶的同时,芯片拾取机械手在芯片晶圆上拾取芯片,并放置到校准工作台的下吸嘴上;

4.通过CCD2识别,校准工作台进行XY及Ɵ方向的位置补偿;

5.芯片贴放机械手拾取芯片,移动到管座上进行贴片;

6.待管座贴片完成后,点胶贴片工作台将管座回转至初始角度,取料吸嘴将管座搬回至料条,直至整个料条上的管座贴片完成;

7.将料条送回提笼,进行下一料条的工作;至两个提笼均已完成贴片,更换新的提笼继续工作。


设备参数

设备尺寸:1440x1220x1860(mm)

重量:850KG

功率:2KW

气压:0.4~0.6MP

电压:220V

定位精度:±10µm

角度精度: ±1°

固晶压力:10~50g

晶圆尺寸:6"(tray   2"X2")

基底工作台行程尺寸:X200-Y200

芯片尺寸:0.2~1mm