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LD共晶贴片机：光子器件高可靠性封装的核心装备

2025-10-27

在现代光电子制造领域，LD共晶贴片机凭借其卓越的工艺性能和稳定的产品质量，已成为半导体激光器封装过程中不可或缺的关键设备。随着5G通信、激光雷达、医疗激光等应用的快速发展，LD共晶贴片技术正发挥着越来越重要的作用。技术原理与工艺特点LD共晶贴片机采用精密的温度-压力协同控制系统，通过金属共晶反应实现激光器芯片与热沉之间……

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COC共晶机：先进芯片堆叠封装的核心技术装备

2025-10-27

在半导体封装技术快速发展的今天，COC共晶机（Chip-on-Chip Eutectic Bonder）作为实现芯片三维堆叠和异构集成的关键设备，正在推动半导体产业向更高集成度、更强性能的方向迈进。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，COC共晶技术以其独特的优势，成为延续半导体产业发展的重要技术路径。技术原理与工艺创新COC……

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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的精密引擎

2025-10-20

在现代电子制造领域，芯片移栽机凭借其卓越的精度和稳定的性能，已成为半导体封装生产线中不可或缺的关键设备。随着芯片尺寸的不断缩小和封装要求的日益提高，芯片移栽机在提升生产效率和保证产品质量方面发挥着越来越重要的作用。 技术原理与工艺特点 芯片移栽机采用精密的机电一体化系统，通过高精度的运动控制……