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半自动脉冲焊共晶机 PH-150

半自动脉冲焊共晶机 PH-150

共晶机


PH-150


PH-150 是将基底(Submount)与芯片(LD),经过脉冲加热熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。
共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,加入氮气环境保护提升焊接质量。
可实现晶片正反面校准,提高封装精度。
共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。


产品详情


设备原理功能:
PH-150是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。
1.  人工将来料(芯片,基底)放置到来料工作台上;
2.  自动功能启动后,首先焊台组件的CCD1系统自动识别基底后基底吸嘴拾取基底,经过CCD2系统识别,经角度及XY方向的位置校准补偿后贴放到共晶台的指定位置上;下一步,焊头组件又CCD1系统又自动识别芯片后芯片吸嘴拾取芯片,放置到下校准台上,CCD1系统再次识别,经过下校准台的角度及XY方向的补偿后,芯片吸嘴再次拾取芯片,然后贴放到基底的指定位置上,而芯片吸嘴施加一定的压力保持压在芯片上。
3.  脉冲焊启动,根据共晶工艺要求,分段控制温度及加热时间,使基底和芯片共晶而键合在一起。
4.  完成共晶后,芯片吸嘴离开。人工移走共晶后的模块。到此完成一个生产周期。


设备参数:

设备尺寸:X 950 Y 1080 Z 1770

重量:500KG

功率:7KW

气压:0.4~0.6MPa

电压:220V

定位精度:±10µm

角度精度:±1°

共晶压力:10~50g

料盒TRAY:2" X 2"

基底尺寸:0.5~2mm

芯片尺寸:0.2~1mm